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6月18日，硅光光模块厂商海光芯正（01191.HK）正式启动港股招股。公司历经五年A股辅导失败后转赴港交所上市，预计6月29日挂牌交易。依托AI算力红利业绩暴增，叠加佰维存储、金山云、易方达组成的豪华基石团，公司备受资本关注，但持续亏损、现金流承压等风险依旧不容忽视。
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01 招股核心信息：7.63亿港元基石资金保驾护航
本次公司全球发售1343.15万股H股，港股公开发售占10%，国际发售占90%，发行价固定114港元/股，每手50股，华泰国际为独家保荐人，招股期为6月18日至24日。
本次共引入6家基石投资者，合计认购7.634亿港元股份，涵盖产业资本、头部公募及国际资管。其中产业方看点十足，佰维存储旗下子公司、金山云战略入股，此前佰维存储已为公司提供2亿元财务资助，双方深度绑定光电封装产业链，协同意图明显。
此次IPO募资净额约14.15亿港元，资金主要用于三大方向：过半资金用于产能扩建与产线自动化升级，35%投入硅光技术研发，剩余资金补充营运资金及拓展市场，聚焦扩产、研发两大核心方向。
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02 AI驱动业绩爆发，三年营收飙升近7倍
海光芯正2013年成立于中关村，主营硅光高速光模块、有源光缆，聚焦AI数据中心高速传输场景，拥有芯片设计到模块制造全栈能力，1.6T硅光产品已研发落地，技术储备行业靠前。
受益于全球AI数据中心建设热潮，公司业绩高速增长：2023-2025年营收从1.75亿元增至12.21亿元，三年大涨近7倍，年复合增速164%，增长主力来自北美市场400G、800G高速光模块订单。
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03 高增长藏短板，四大风险制约发展
营收高速增长背后，公司基本面存在明显短板：
持续亏损：三年累计亏损超2.26亿元，产品转型与高额研发投入拖累盈利；
现金流紧张：经营现金流连续三年为负，累计失血3.6亿元，依赖外部融资续命；
行业份额偏低：全球光模块市场份额仅0.8%，远不及中际旭创、华为等头部龙头；
客户集中风险：超七成收入来自北美市场，地缘政策及出口管制风险突出。
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04 奔赴港股突围，赛道追赶者挑战仍存
公司放弃A股转战港股，主要为对接全球资本，适配自身出海为主的业务布局。目前小米、阿里、中兴创投等知名机构均为股东，产业资源充足。
但当前光模块行业巨头垄断格局稳固，海光芯正仍属于赛道追赶者，想要凭借硅光差异化路线突围，既要抢抓短期AI产能红利，也需跟上高速光模块快速迭代的技术节奏。
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高速光模块是AI算力基建的核心硬件十大配资平台，行业长期成长确定性充足。海光芯正乘着算力风口成功登陆港股，但盈利、现金流、海外市场依赖等问题短期无法解决，后续资本市场将持续考验公司的突围能力与成长潜力。
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